会社沿革

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2000年 当社設立
2002年 RFID(ICタグ)実装装置「ハイスピード・ロータリー・ボンダー」の開発着手
2002年 「新産業創造プログラム」の認定取得
2003年 「中小企業創造活動法」補助事業の認定取得
2004年 工場を江井ヶ島に移転
2005年 ハイスピード・ロータリー・ボンダー(HRB)1号機、 米国エイリアン・テクノロジー社へ納品
2006年 HRB2号機、米国エイリアン・テクノロジー社へ納品
2006年 本社を江井島に移転
2006年 上海(中国)に代表処設置
2008年 RFID多品種少量生産用のHB-Xシリーズ、ソースタギング対応のHB-Yシリーズを開発
2008年 RFID製造設備(HRB)を当社工場に設置
2009年 RFIDのストラップ方式インレイ及びセイバータグの製造販売を開始
2009年 HGM(小型タッチパネル向け薄板ガラス研削加工機)の開発完了及び販売開始
同デモ機を当社工場に設置
2013年 HSC(カバーガラス等の表面クリーニング装置)の開発着手及び販売開始
2014年 AOI(ガラス板等の薄板部材表面検査装置)の開発
2015年 独自IoTソリューションの開発着手
2016年 独自IoTソリューションの営業開始